Plastik Topların Kaplanması İşlemi Sırasındaki Tel Kaymasının AKE Analizi

FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging

Cilt 33, Sayı 1 (2013) Sayfa: 101-109 0

Kaynak gösterimi

D. RAMDAN, C.Y. KHOR, M. ABDUL MUJEEBU, M.Z. ABDULLAH, W.K. LOH and C.K. OOI (2013). FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging. Isı Bilimi ve Tekniği Dergisi, 33(1), 101-109.

PDF İndir